當前隨著印制板進入到表面貼裝和芯片貼裝的時代，裝配廠對板翹的要求越來越嚴。線路板的翹曲，在貼裝時會造成元器件定位不準，元器件無法正常插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，會造成焊點開裂失效，元件腳很難剪平整齊，板子無法正常組裝等不良現(xiàn)象。

IPC-6012規(guī)定SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%.實際上不少板子如SMT,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;

PCB翹曲度的測試方法應遵照IPC－TM－650.2.4.22B里面的規(guī)定,首先將PCB板放于平整大理石臺面或者厚度大于5MM的玻璃上面，使用測試針規(guī)插到翹曲度最大的地方，測量出來尺寸，然后和PCB對角的長度尺寸相除，得到比例大于0.75%，即為翹曲。

翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度

引起PCB翹曲的原因有哪些，總結有如下幾點：

1.PCB設計階段，器件選型時盡量不要使用比較大或者很厚重的器件。若必須用到此類器件時，PCB的板厚和強度必須能承受其重力。器件布局要均勻分布，特別要注意一些大功率器件，在后期運行過程中，應考慮散熱對板子性能影響。

過孔的分布也要均勻?，F(xiàn)今的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有象鉚釘一樣的連接點(vias)，有連接點的地方會增加板子的強度，防止板彎板翹和爆板。 2.PCB的成品尺寸不要太大，特別是拼板處理時，注意長寬比例在1:1.5左右。

對稱是最美的設計。層疊設計要對稱，層間半固化片的排列應當上下一致，例如八層板，1～2 3～4和5～6 7～8層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致。 避免使用奇數(shù)不對稱疊層，混壓板也要注意不同材料的性能對板子抗形變能力的影響。

材料的選型時多層板芯板和半固化片應盡量使用同一供應商的產(chǎn)品，并且TG值和CTE膨脹系數(shù)要一致。

內層線路圖形分布均勻，成品銅厚也要對稱。內外層的線路圖形的殘銅率分布面積應盡量接近，不要相差大于40%。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這樣兩面的線路設計殘率面積相差太大，當這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一層的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，從而出現(xiàn)翹曲。所以建議在不影響PCB信號質量和品質的情況下應多鋪一些地銅。另外，工藝邊及板內的一些擋板區(qū)域也要加鋪實心銅皮。

下圖為線路層成品銅厚不對稱。

同層線路圖形分布不均勻

3、PCB開料前烘板

覆銅板下料前烘板，目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。

由于半固化片和芯板層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和疊層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂疊放而造成的。一般板固化片是成卷的，那么卷的那一個方向為經(jīng)向；覆銅板則長方向為經(jīng)向；

4.多層板在完成熱壓后，冷壓的時間也必須達到PCB板能均勻釋放應力的時間，此時間段一定不能縮小，否則熱應力釋放不完全，會造成PCB板翹。在剪切或銑掉PCB毛邊后，板子應平放在150攝氏度烘箱內烘4小時，使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化。

5.薄板電鍍時需要上夾棍拉直：當PCB厚度在0.4～0.6mm超的薄多層板做全板電鍍和圖形電鍍時，應制作特殊的夾棍，拉直棍上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。

6.表面處理的選擇

印制板熱風整平（噴錫）時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，相當于PCB多過了一次回流，對板子的熱沖擊比較大，變形的風險機率加大。（，）所以在選擇表面處理時要做一個取舍。當板厚小于0.6mm及以下時，不能做噴錫的表面處理。

7.翹曲板子的處理

印制板在最終檢驗出貨前會作100％的平整度檢查。熱壓整平，板翹返直。

8.PCBA貼裝前應烤板，注意爐溫曲線的合理管控。一些特殊板子須開治具焊接，防止變形。焊接時最好用爐溫區(qū)比較多的設備，深圳市聯(lián)創(chuàng)電路有限公司是10溫區(qū)的回流焊接。